笑话：
到银行汇款，车临时停路边上。
为了怕交警罚就把朋友留下看车，跟他说有查车的过来了告诉我一声。
进去几分钟果然有交警来了。
那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道：“大哥，警察来了，快走啊！”
偌大的一个大厅几十号人，顷刻间寂静无声。
然后人潮像洪水一样涌出银行，接着我就被五六个保安按在了地上...
不怕神一样的对手，就怕猪一样的队友！
图：
每次在给PCB覆铜时，经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值，非常小，怕出现问题，尤其是高电压应用中，所以一般都稍微调大一点。下面讲解在Altium Designer中设计PCB时，如何设置铺铜与导线或过孔的间距。
1、先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计--规则--electrical--clearance--选中右键--新规则--左键点“New Rule”:
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2、右边出现设置框--在上面的“where the first object matches”框下面的“Advanced(Query)”，点“Query Builder”:
3、左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“Condition Value”选择“poly”然后"OK"：
4、设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n：
5、这时就可以更改最底下的“约束”里面“最小间隔”的值：
6、之后点击铺铜指定铺铜的方式及区域，软件便会自动按照该间距去铺铜。
如下图，红色椭圆圈住了两个铺铜方式，左边是铺实心的大面积铜，右边则可以控制铺铜的方式，一般选择右边。
个人比较喜欢下面这种45度斜交线的方式构成这种网状结构：
具体设置方式为：
注：Track Width和Grid Size控制金属的宽度和Pitch。
Surround Pads With可以控制是用圆弧还是多边形来对Pad周边的铺铜进行控制。
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