1、网络表是pcb与sch之间的接口，是自动布线的灵魂
2、有了相同的网络标号才有了电气连接联系
PCB设计学习
单面板：一面布置原件（元件面）另一面布置线（焊接面）所以需要打洞
双面板：顶层和底层。两面均可布线，（每一面确定一个线的走向，避免走线交叉）
多面板：通常为4层，在顶层和底层中间加了电源层 和 地线层 极大程度的解决电磁干扰难题 同时缩小PCB面积
常用工作层：信号层（元件，导线等）、内层（电源和地线层）、机械层（边框，防止标注和说明）、防护层（顶层阻焊和底层阻焊，绿色的阻焊剂）、丝印层（元件封装的文字，非布线层）、其他工作层、系统层（DRC错误层、连接层、焊盘孔层、过孔层）
NOTE: 在工作中常用顶层信号层、底层信号层、顶层丝印层
焊盘（pad）：元件反映在电路板上就是焊盘（元件的引脚连接在焊盘上）
铜膜走线（track）：焊盘间的连线（每转一个角度称为一段）
过孔（via）：当铜膜走线无法连接两个焊盘时，需要过孔到另一个层面（布线层）走线
元件封装：实际的电子元器件焊接到电路板上所指示的轮廓和焊点位置
封装分类：1）直插式（THT）需要焊盘导孔到另一层焊锡；2）、表面贴片式（SMT）：不用穿孔且便宜
！元件封装编号： 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸
常见元件封装：1、电阻类和无极性类双端元件（AXIAL0.3 轴状的0.3mil） 2、无极性电容（RAD0.1-RAD0.4） 3、有极性电容（RB0.2/0.4-RB0.5/1.0 其中0.2为焊盘距离 0.4为圆筒外径） 4、可变电阻（VR1-VR5）5、三极管（品字封装 TO-92A、TO-18、TO-5等） 6、三极管（一字封装 TO-92B、VR5）7、普通二极管（POLAR0.6、POLAR0.8、POLAR1.0、POLAR1.2） 8、整流二极管（DIODE0.4 DIODE0.7） 9、石英晶体振荡器（XTAL1） 10、IC类（DIP-XX(双列直插式)、SOJ-XX(两面贴片式)、QFP-XX(四面贴片式) 其中xx表示管脚数） 11、电阻排、接口（SIPXX(常用)）
三极管封装形式技巧：三极管封装形式较多，一般直接看外形和功率 大功率（TO-3） 中功率（偏平的：TO-220 金属壳：TO-66） 小功率（TO-5 TO-6 随便选）具体的封装形式数据手册会有！
入门：
单面板的制作：在sch中注意要填写上封装形式，在pcb中的机械层确定电路板物理边界。
确定pcb板的电气边界(在禁止布线层 keepoutlayer中)