1、对三个层进行操作 ,需要绘制外框
place bound 封装的最外形尺寸，就是布局的时候别的器件不能放进来
skillscreen top 丝印 ，这个不用说
assembly_top 装配层
2、对两个层需要添加文字
skillscreen top
assembly_top
cadence 的绘制封装的注意
要有韧性
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