PCB 拼版要点

1、差分线包地打孔，间隔100~150mil，且差分对之间包地打孔尽量不要平行；

2、差分做等长时要遵循3W 原则；

3、邮票孔：孔径0.8mm非金属化孔，孔间距1.1mm，数量单边5个；

4、异形板用邮票孔；

5、光学定位点：单个拼版加3个。

6、工艺边的宽度：5mm；

7、拼版可以直接复制板框做示意，但是每个单板要加一层，写上F，表示拼版方向；

8、定位孔在工艺边中间。