听一万遍不如自己多做几遍。

1 电路板焊接

1. 焊接电路板的时候，烙铁头温度在 270-330 左右最好。温度太高会烧坏电路板，温度太低，虽然可以融化锡丝，但是焊完容易出现毛刺！出错的时候，不能融化电路板上的融锡点，不好操作。个人感觉在330处最好，很舒服。也没一定，反正觉得融的不快，就可以升高温度。

2. 焊接电路板时。需要提前预热焊点，然后上锡。实际操作为，使烙铁头呈45°抵住焊点预热0.5s，锡丝与焊点及烙铁接触融化成液滴(将焊点包裹住一点就行)，先去锡丝，后去电烙铁。否则锡丝会沾到电路板上。

3. 预热焊点时，烙铁头呈 45° 角放到焊点上。融锡丝 尽量少一点。少了可以再加，多了就不好办了。就是尽量少融锡丝。尽量少融锡丝。尽量少融锡丝。

2 预上锡

1. 在电路板上，一般是不需要预上锡。但凡事没有绝对！那天焊USB元件的时候，5个焊点，非常非常小的点，我直接按正常的焊法，先预热，后上锡，仅仅一下就连了3个。烙铁头怕烧了电路板，温度不高, 想把锡化了，用吸锡器吸一下都难。(还是吃了温度的亏！)。其实应该在烙铁头上提前上一点点锡，这预上的锡在圆锥形的烙铁头上，就是一个液态小球，点到 USB 的焊点上停一下拿走就行。

2. 非电路板元件时，列如电线，粘贴类型的电路板(不是插过去的那种)。都要提前预上锡，而预上锡也有一点门道，就是热桥！一定，一定要在烙铁头上挂一点锡。这点融化的锡充当热桥，温度接近烙铁头的温度，锡丝融化为热桥提供流动性。没有热桥的话大概率锡不会附着！

3 非电路板焊接

1. 既然是非电路板，那么温度的把控要区别对待，不能像对电路板那么温柔。否则你很难打动它。

2. 温度把控，一旦觉得融化的不快，直接升高温度，直接升高温度，直接升高温度！它毕竟都是金属物品，不怕烫！

3.1 香蕉头焊接 ~400°

1. 首先，因为金属的导热性非常好(好到不可理喻)。 焊接香蕉头的时候，支撑底座一定要是铁的，或者是木材的，一定不要用塑料的，一定不要用塑料的，一定不要用塑料的。塑料会被烧融化的。香蕉头也被粘上去了。

2. 香蕉头筒形的那一侧，烙铁头抵住香蕉头(孔洞那里)为香蕉头加热，同时锡丝触碰烙铁头融化，滴入到小筒中。注意不要太满。到3/4左右就可以移开锡丝。这时烙铁还在加热香蕉头及其内的锡，所以此时锡是融化状态，将电机的电线(预上过锡的)竖直插入融化的锡液中**(手离电线端口远一点，接近端口会烫手)，移去电烙铁头，等一会就好。这样方便一点。

3. 另一种方法，先将所有的香蕉头填锡，之后再批量的融化插电线。这样分工更明确，量大的时候速度快。如果就10个左右，方法2更快一点。