型号：无线充电IC-HL6101
原厂：希荻微
定义：100%方案集成的高通平台（软硬件由高通集成，WPC/PMA/A4WP三模方案）：
SDM855(2018),SMD6xx(2018)
100%兼容的高通平台（软硬件由高通，希荻微共同集成，WPC/PMA双模方案）：
SMD845,SMD660/630,SDM670/640
基本信息：
1.15W单芯片全集成多模自动识别无线充电接收芯片
WPC1.2.3
Aire Fuel（PMA and A4WP）
2.Vout：5-12V自动/手动可调
高效率同步全桥整流
Buck模式：5-12Vout，0.5V/step；
Bypass/LDO模式5-12Vout连续可调
覆盖和兼容主流QC和USB Type-C PD快冲标准
3.极低待机电流7uA
4.Vrect工作电压：4-23V，耐压28V
5.I2C接口支持所有通讯速度：SM,FM,FM+ and HS
6.完整的芯片保护机制：
6通道ADC全面监控输入和输出电压/电流/功率，芯片温度和线圈温度
Vout输出过流和短路保护（OCP）
Vrect输入过压保护（OVP）
芯片和线圈过温保护（OTP）
7.封装尺寸：3.49 x 3.41 x 0.59mm 64-bump CSP
8.代理信息:巫先生-18218088355，Q:463449374